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晶锭vwin

将高纯度的平台级纯多晶硅放入石英坩锅在炉内熔化。熔化的多晶硅在真空室中用拉锭器以旋转向上的动作从从坩埚内拉出,冷却后生成固态单晶体。晶锭的尺寸由用其vwin的芯片的尺寸决定。制成的晶锭接受电阻,寿命及其它规格测试后用于切片。

 

 

拉制晶棒

  

 

 

圆棒


 


 

 

分段





开方




滚磨



 

 

切片

我们目前使用100微米锯线将经磨边的晶锭切割成芯片。用80微米的锯线替换100微米的锯线切割晶锭的流程正在测试阶段,因为使用更细的锯线会减少浪费多晶硅。我们现时能够切割出厚度约为145微米甚至130微米的芯片,因此我们的产出率更高。


清洗及检验

切割好的芯片由质量控制人员清洗及检验,而后包装交付给客户。



 

 

硅片

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